集成電路封裝濃度的增加導(dǎo)致互連線的濃度較高，這需要使用多個基板。 印刷電路板的布局中會發(fā)生不可預(yù)測的設(shè)計問題，例如噪聲，雜散電容，串?dāng)_等。 因此，印刷電路板設(shè)計必須集中在最小化信號線長度和避免平行路徑上。 顯然，在單個面板中，甚至在雙面板中，由于可以實(shí)現(xiàn)的交叉次數(shù)有限，因此無法令人滿意地滿足這些要求。 在大量互連和交叉需求的情況下，為了獲得令人滿意的性能，必須將板擴(kuò)展到兩層以上，從而形成多層板。 因此，制造多層板的最初目的是為選擇復(fù)雜和/或?qū)υ肼暶舾械碾娮与娐返暮线m的布線路徑提供更大的自由度。

多層電路板顧名思義。兩層或更多層板可以稱為多層，例如四層，六層，八層等。當(dāng)然，某些設(shè)計是三層或五層線路板，也稱為多層PCB板。導(dǎo)電走線圖大于兩層板。該層通過絕緣襯底與該層隔開。在每層印刷后，通過壓制將各層重疊。鉆孔后，使用通孔實(shí)現(xiàn)線路各層之間的導(dǎo)通。那么多層PCB板的優(yōu)點(diǎn)是什么？多層PCB電路板制造商接下來將告訴您。

多層PCB電路板的優(yōu)點(diǎn)是可以將線路分布在多層布線中，從而可以設(shè)計更復(fù)雜的產(chǎn)品?；蚋〉漠a(chǎn)品可以通過多層板實(shí)現(xiàn)其功能。如：手機(jī)電路板，微型投影儀，錄音機(jī)等體積產(chǎn)品。附加層可提供更大的設(shè)計靈活性，更好地控制差分阻抗和單端阻抗，并在某些信號頻率下提供更好的輸出。

多層電路板是電子技術(shù)向高速，多功能，大容量，小體積發(fā)展的必然結(jié)果。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，特別是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛深入應(yīng)用，多層印刷電路正迅速向高密度，高精度，高水平數(shù)字化邁進(jìn)。并且高精密線，微小孔，盲孔，埋孔，厚銅板等技術(shù)可以滿足市場需求。由于計算機(jī)和航空航天工業(yè)對高速電路的需求。進(jìn)一步增加包裝密度，再加上分立元件尺寸的減小和微電子技術(shù)的迅速發(fā)展，電子設(shè)備的尺寸和質(zhì)量降低的方向正在縮小。由于可用空間有限，不可能使用單面和雙面印刷板。實(shí)現(xiàn)了組裝密度的進(jìn)一步改善。因此，有必要考慮使用比雙層更多的印刷電路。這為多層板的出現(xiàn)創(chuàng)造了條件。

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