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工藝目標(biāo)

P R O C E S S G O A L

俱進(jìn)電子工藝路線圖
	2018		2019		2020
最小 線寬/間距	量產(chǎn)	打樣	量產(chǎn)	打樣	量產(chǎn)	打樣
最高層數(shù)	24	30	26	34	26	36
最小板厚	0.3	0.2	0.3	0.2	0.3	0.2
最小覆銅厚度	0.05	0.05	0.05	0.05	0.05	0.05
最小激光孔	0.1	0.1	0.1	0.1	0.1	0.1
最大板厚孔徑比	16:01:00	18:01:00	18:01:00	20:01:00	20:01:00	22:01:00
最小過孔	0.15	0.1	0.15	0.1	0.1	0.1
阻抗控制	±7	±7	±7	±5	±7	±5
RoHs認(rèn)證	具備	具備	具備	具備	具備	具備
無鉛工藝	具備	具備	具備	具備	具備	具備
綠色材料-H/F	具備	具備	具備	具備	具備	具備
銅填充微孔	具備	具備	具備	具備	具備	具備
HDI 結(jié)構(gòu)	1+N+1	2+N+2	2+N+2	3+N+3	2+N+2	4+N+4
ELIC級別	10層	12層	12層	14層	14層	14層