| 俱進科技剛性板工藝能力參數(shù)表 | ||
|---|---|---|
| 項目名稱 | 技術(shù)能力參數(shù) | |
| 材料類型 | 普通Tg FR4 | 生益S1141&KB(不推薦用于無鉛焊接工藝） |
| 普通Tg FR4（無鹵） | 生益S1155 | |
| 高Tg FR4（無鹵） | 生益S1155 | |
| HDI板使用材料類型 | LDPP（IT-180A 1037和1086）、普通106與1080 | |
| 高CTI | 生益S1600 | |
| 高Tg FR4 | Isola：FR408、FR408HR、IS410、PCL-370HR；聯(lián)茂：IT-180A、IT-150DA；Nelco：N4000-13、N4000-13EP、N4000-13SI、N4000-13EP SI；松下:R-5775K（Megtron6）R-5725（Megtron4）臺耀：TU-768、TU-662；騰輝：VT-47； | |
| 陶瓷粉填充高頻材料 | Rogers：Rogers4350、Rogers4003 | |
| 材料混壓 | Rogers、Nelco與FR-4 | |
| 產(chǎn)品類型 | 剛性板 | 背板、HDI、多層埋盲孔、埋電容、埋電阻、厚銅板、電源厚銅、半導體測試板 |
| 疊層方式 | 多次壓合盲埋孔板 | 同一面壓合≤3 |
| HDI板類型 | 1+n+1、1+1+n+1+1、2+n+2、3+n+3(n中埋孔≤0.3mm)，激光盲孔可以電鍍填孔 | |
| 表面處理 | 表面處理類型（無鉛） | 電鍍銅鎳金、沉金、鍍硬金（有/無鎳）、鍍金手指、無鉛噴錫、OSP、化學鎳鈀金、鍍軟金（有/無鎳）、沉銀、沉錫、ENIG+OSP、ENIG+G/F、全板鍍金+G/F、沉銀+G/F、沉錫+G/F |
| 表面處理類型（有鉛） | 有鉛噴錫 | |
| 厚徑比 | 10 1（有鉛/無鉛噴錫 化學沉鎳金 沉銀 沉錫 化學鎳鈀金） 8 1（OSP） | |
| 加工尺寸(MAX) | 有鉛噴錫 | |
| 表面處理類型（有鉛） | 有鉛噴錫22"*39"；無鉛噴錫22"*24"；鍍金手指24"*24"；鍍硬金24"*28"；化學沉金21"*27"；圖鍍銅鎳金21"*48"；沉錫16"*21"；沉銀16"*18"；OSP24"*40"； | |
| 加工尺寸(MIN) | 有鉛噴錫5"*6"；無鉛噴錫10"*10"；鍍金手指12"*16"；鍍硬金3"*3"；圖鍍銅鎳金8"*10"；沉錫2"*4"；沉銀2"*4"；OSP2"*2"； | |
| 加工板厚 | 有鉛噴錫0.6-4.0mm；無鉛噴錫0.6-4.0mm；鍍金手指1.0-3.2mm；鍍硬金0.1-5.0mm；化學沉金0.2-7.0mm；圖鍍銅鎳金0.15-5.0mm；沉錫0.4-5.0mm；沉銀0.4-5.0mm；OSP0.2-6.0mm； | |
| 金手指高度最大 | 1.5inch | |
| 金手指間最小間距 | 6mil | |
| 分段金手指最小分段間距 | 7.5mil | |
| 表面鍍層（覆蓋層）厚度 | 噴錫 | 2-40um（有鉛噴錫大錫面最薄厚度0.4um，無鉛噴錫大錫面最薄厚度1.5um） |
| OSP | 膜層厚度：0.2-0.6um | |
| 化學沉鎳金 | 金厚0.05-0.10um，鎳厚3-8um | |
| 化學沉銀 | 銀厚0.2-0.4um | |
| 化學沉錫 | 錫厚≥1.0 | |
| 電鍍硬金 | 金厚0.10-1.5um（干膜圖鍍工藝），金厚0.10-4.0um（非干膜圖鍍工藝） | |
| 電鍍軟金 | 金厚0.10-1.5um（干膜圖鍍工藝），金厚0.10-4.0um（非干膜圖鍍工藝） | |
| 化學鎳鈀金 | 金厚0.05-0.10um，鎳厚3-8um，鈀厚0.05-0.15um | |
| 電鍍銅鎳金 | 金厚0.025-0.10um，鎳厚≥3um，基銅厚度最大1OZ | |
| 金手指鍍鎳金 | 金厚0.25-1.5um(要求值指最薄點)，鎳厚≥3um | |
| 碳油 | 0.1-0.35mm | |
| 綠油 | 銅面蓋油(10-18um)、過孔蓋油（5-8um）、線路拐角處≥5um（一次印刷、銅厚48um以下） | |
| 藍膠 | 0.20-0.80mm | |
| 鉆孔 | 0.1/0.15/0.2mm機械鉆孔最大板厚 | 0.8mm/1.5mm/2.5mm |
| 激光鉆孔孔徑最小 | 0.1mm | |
| 激光鉆孔孔徑最大 | 0.15mm | |
| 機械孔直徑（成品） | 0.15-6.2mm（對應(yīng)鉆刀0.2-6.3mm） | |
| PTFE材料（含混壓）板最小成品孔徑0.25mm（對應(yīng)鉆刀0.35mm） | ||
| 機械埋盲孔孔徑≤0.3mm（對應(yīng)鉆刀0.4mm） | ||
| 盤中孔綠油塞孔鉆孔直徑≤0.45mm（對應(yīng)鉆刀0.55mm） | ||
| 連孔孔徑最小0.35mm（對應(yīng)鉆刀0.45mm） | ||
| 金屬化半孔孔徑最小0.30mm（對應(yīng)鉆刀0.4mm） | ||
| 通孔板厚徑比最大 | 20:1(不含≤0.2mm刀徑；＞12:1需評) | |
| 激光鉆孔深度孔徑比最大 | 1：1 | |
| 機械控深鉆盲孔深度孔徑比最大 | 1.3:1(孔徑≤0.20mm),1.15:1(孔徑≥0.25mm) | |
| 機械控深鉆（背鉆）深度最小 | 0.2mm | |
| 鉆孔-機械鉆孔到導體最小距離(非埋盲孔板和一階激光盲孔) | 5.5mil(≤8層)；6.5mil（10-14）；7mil(＞14層) | |
| 鉆孔-機械鉆孔到導體最小距離(機械埋盲孔板和二階激光埋盲孔) | 7mil（一次壓合）；8mil(二次壓合)；9mil(三次壓合) | |
| 鉆孔-機械鉆孔到導體最小距離(激光盲埋孔) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1或2+N+2） | |
| 鉆孔-激光鉆孔到導體最小體距離(1、2階HDI板) | 5mil | |
| 鉆孔-不同網(wǎng)絡(luò)孔壁之間距離最?。ㄑa償后） | 10mil | |
| 鉆孔-相同網(wǎng)絡(luò)孔壁之間距離最小（補償后） | 6mil(通孔；激光盲孔)；10mil（機械盲埋孔） | |
| 鉆孔-非金屬孔壁之間距離最?。ㄑa償后） | 8mil | |
| 鉆孔-孔位公差（與CAD數(shù)據(jù)比） | ±2mil | |
| 鉆孔-NPTH孔孔徑公差最小 | ±2mil | |
| 鉆孔-免焊器件孔孔徑精度 | ±2mil | |
| 鉆孔-錐形孔深度公差 | ±0.15mm | |
| 鉆孔-錐形孔孔口直徑公差 | ±0.15mm | |
| 焊盤（環(huán)） | 激光孔內(nèi)、外層焊盤尺寸最小 | 10mil（4mil激光孔），11mil（5mil激光孔） |
| 機械過孔內(nèi)、外層焊盤尺寸最小 | 16mil（8mil孔徑） | |
| BGA焊盤直徑最小 | 有鉛噴錫工藝10mil，無鉛噴錫工藝12mil，其它工藝7mil | |
| 焊盤公差（BGA） | +/-1.2mil（焊盤＜12mil）；+/-10%（焊盤≥12mil） | |
| 線寬/間距 | 內(nèi)層 | 1/2OZ：3/3mil |
| 1OZ: 3/4mil | ||
| 2OZ: 4/5mil | ||
| 3OZ: 5/8mil | ||
| 4OZ: 6/11mil | ||
| 5OZ: 7/13.5mil | ||
| 6OZ: 8/15mil | ||
| 7OZ: 9/18mil | ||
| 8OZ: 10/21mil | ||
| 9OZ: 11/24mil | ||
| 10OZ: 12/27mil | ||
| 外層 | 1/3OZ基銅：3/3mil | |
| 1/2OZ基銅：3.5/3.5mil | ||
| 1OZ基銅: 4.5/5mil | ||
| 1.43OZ基銅（正片）:4.5/6 | ||
| 1.43OZ基銅（負片）:5/7 | ||
| 2OZ基銅: 6/7mil | ||
| 3OZ基銅: 6/10mil | ||
| 4OZ基銅: 7.5/13mil | ||
| 5OZ基銅: 9/16mil | ||
| 6OZ基銅: 10/19mil | ||
| 7OZ基銅: 11/22mil | ||
| 8OZ基銅: 12/26mil | ||
| 9OZ基銅: 13/30mil | ||
| 10OZ基銅: 14/35mil | ||
| 線寬公差 | ≤10mil：+/-1.0mil | |
| ＞10mil：+/-1.5mil | ||
| 阻焊字符 | 阻焊塞孔最大鉆孔直徑（兩面蓋油） | 0.9mm |
| 阻焊油墨顏色 | 綠、黃、黑、藍、紅、白、紫、綠色亞光 | |
| 字符油墨顏色 | 白、黃、黑 | |
| 藍膠鋁片塞孔最大直徑 | 5mm | |
| 樹脂塞孔鉆孔孔徑范圍 | 0.1-1.0mm | |
| 樹脂塞孔最大厚徑比 | 10：1 | |
| 阻焊字符-阻焊橋最小寬度 | 基銅≤0.5OZ、表面處理為沉錫：7.5(黑色)、5.5(其它顏色）、8.0（大銅面上阻焊橋） | |
| 基銅≤0.5OZ、沉錫外其它表面處理：5.5（黑色、極限5）、4(其它顏色、極限3.5）、8.0（大銅面上阻焊橋） | ||
| 基銅1OZ：4(綠色)，5(其它顏色），5.5（黑色、極限5），8.0（大銅面上阻焊橋） | ||
| 基銅1.43oz：4(綠色)，5.5(其它顏色），6（黑色），8.0（大銅面上阻焊橋） | ||
| 基銅2-4OZ：6、8（大銅面上阻焊橋） | ||
| 外形 | V-CUT不漏銅的中心線到圖形距離 | H≤1.0mm:0.3mm(20°指V-CUT角度)、0.33mm(30°)、0.37mm(45°); |
| 1.0 < H≤1.6mm:0.36mm(20°)、0.4mm(30°)、0.5mm(45°); | ||
| 1.6 < H≤2.4mm:0.42mm(20°)、0.51mm(30°)、0.64mm(45°); | ||
| 2.4＜H≤3.2mm:0.47mm(20°)、0.59mm(30°)、0.77mm(45°); | ||
| V-CUT對稱度公差 | ±4mil | |
| V-CUT線數(shù)量最多 | 100條 | |
| V-CUT角度公差 | ±5度 | |
| 化學鎳V-CUT角度規(guī)格鈀金 | 20、30、45度 | |
| 金手指倒角角度 | 20、30、45、60度 | |
| 金手指倒角角度公差 | ±5度 | |
| 金手指旁TAB不倒傷的最小距離 | 6mm | |
| 金手指側(cè)邊與外形邊緣線最小距離 | 8mil | |
| 控深銑槽（邊）深度精度（NPTH） | ±0.10mm | |
| 外形尺寸精度(邊到邊) | ±4mil | |
| 銑槽槽孔最小公差（PTH） | 槽寬、槽長方向均±0.13mm | |
| 銑槽槽孔最小公差（NPTH） | 槽寬、槽長方向均±0.10mm | |
| 鉆槽槽孔最小公差（PTH） | 槽寬方向±0.075mm；槽長/槽寬 <2:槽長方向+/-0.1mm；槽長/槽寬≥2:槽長方向+/-0.075m | |
| 鉆槽槽孔最小公差（NPTH） | 槽寬方向±0.05mm；槽長/槽寬 <2:槽長方向+/-0.075mm；槽長/槽寬≥2:槽長方向+/-0.05mm | |
| 局部混壓 | 局部混壓區(qū)域鉆孔到導體最小距離 | 12（局部10）mil |
| 局部混壓交界處到鉆孔最小距離 | 10mil | |
| 金屬基板 | 層數(shù) | 鋁基板、銅基板：1-8層； |
| 成品尺寸（鋁基板、銅基板、冷板、燒結(jié)板、埋金屬板） | MAX:610*610mm、MIN:5*5mm | |
| 生產(chǎn)尺寸最大（陶瓷板） | 100*100mm | |
| 成品板厚 | 0.5-5.0mm | |
| 銅厚 | 0.5-10 OZ | |
| 金屬基厚 | 0.5-4.5mm | |
| 金屬基材質(zhì) | AL：1100/1050/2124/5052/6061；Copper：紫銅純鐵 | |
| 最小成品孔徑及公差 | NPTH：0.5±0.05mm；PTH(鋁基板、銅基板)：1.0±0.1mm；PTH(冷板、燒結(jié)板、埋金屬板)：0.2±0.10mm； | |
| 外形加工精度 | ±0.03mm | |
| PCB部分表面處理工藝 | 有/無鉛噴錫；OSP；沉鎳(鈀)金；電(鎳) 軟/硬金；電鍍錫；無鎳電鍍軟硬金；厚金制作 | |
| 金屬表面處理 | 銅：鍍鎳金；鋁：陽極氧化、硬質(zhì)氧化、化學鈍化；機械處理：干法噴沙、拉絲 | |
| 金屬基材料 | 全寶鋁基板（T-110、T-111）；騰輝鋁基板（VT-4A1、VT-4A2、VT-4A3）；萊爾德鋁基板（1KA04、1KA06）；貝格斯金屬基板（MP06503、HT04503）；TACONIC金屬基板（TLY-5、TLY-5F）； | |
| 導熱膠厚度（介質(zhì)層） | 75-150um | |
| 埋銅塊尺寸 | 3*3mm—70*80mm | |
| 埋銅塊平整度（落差精度） | ±40um | |
| 埋銅塊到孔壁距離 | ≥12mil | |
| 導熱系數(shù) | 0.3-3W/m.k（鋁基板、銅基板、冷板）；8.33W/m.k（燒結(jié)板）；0.35-30W/m.k（埋金屬板）；24-180W/m.k（陶瓷板）； | |
| 其它 | 完成銅厚最大 | 12內(nèi)層：10 OZ；外層：11 OZ |
| 外層成品銅厚 | 12、18um基銅：≥35.8（參考值：35.8-42.5）；≥40.4（參考值：40.4-48.5） | |
| 35、50、70um基銅：≥55.9；≥70；≥86.7 | ||
| 105、140um基銅：≥117.6；≥148.5 | ||
| 線路板層數(shù) | 1-40層 | |
| 成品板厚 | 0.20-7.0mm（無阻焊）；0.40-7.0mm(有阻焊）； | |
| 板厚公差（常規(guī)） | 板厚±10%(＞1.0mm)；±0.1mm(≤1.0mm)； | |
| 板厚公差（特殊） | 板厚±0.1mm（≤2.0mm）；±0.15mm（2.1-3.0mm） | |
| 成品尺寸最小 | 10*10mm（無內(nèi)定位拼板設(shè)計；50*50以下拼板） | |
| 成品尺寸最大 | 23*35inch（雙面板）；22.5*33.5inch（四層板）；22.5*30（≥六層板）； | |
| 離子污染 | ≤1ug/cm2 | |
| 翹曲度極限能力 | 0.1%（此能力要求疊層板材類型一致、疊層嚴格對稱、對稱層殘銅率差異10%以內(nèi)、布線均勻，不能出現(xiàn)集中的大銅皮或者基材、疊層中不含光板和單面板，且拼板尺寸長邊≤21英寸；） | |
| 阻抗公差 | ±5Ω( <50Ω),±10%(≥50Ω)； | |
| 電鍍填孔激光盲孔孔徑 | 4-5mil（優(yōu)先使用4mil） | |
| 電鍍填孔盲孔孔深孔徑比最大 | 1:1（深度為含銅厚度） | |
