這節(jié)將是我們介紹PCB制造流程的最后一章。
步驟7：鉆孔
最后，在堆疊板上鉆孔。計(jì)劃稍后推出的所有組件，例如通孔和引線方面的銅連接，都依賴(lài)于精密鉆孔的準(zhǔn)確性。將孔鉆成與頭發(fā)一樣的寬度-鉆頭直徑達(dá)到100微米，而頭發(fā)的平均直徑為150微米。
為了找到鉆探目標(biāo)的位置，X射線定位器可以識(shí)別適當(dāng)?shù)你@探目標(biāo)點(diǎn)。然后，在適當(dāng)?shù)亩ㄎ豢咨洗蚩滓怨潭ㄓ糜谝幌盗懈囟椎亩褩！?/p>
在進(jìn)行鉆孔之前，技術(shù)人員會(huì)在鉆孔目標(biāo)下方放置一塊緩沖材料，以確保鉆孔干凈。出口材料可防止對(duì)鉆頭出口的任何不必要的撕裂。
一臺(tái)計(jì)算機(jī)控制鉆頭的每個(gè)微小運(yùn)動(dòng)-決定機(jī)器性能的產(chǎn)品自然會(huì)依賴(lài)于計(jì)算機(jī)。該計(jì)算機(jī)驅(qū)動(dòng)的機(jī)器使用原始設(shè)計(jì)中的鉆孔文件來(lái)識(shí)別適當(dāng)?shù)你@孔位置。
鉆頭使用氣動(dòng)主軸，轉(zhuǎn)速為150,000 rpm。以這種速度，您可能會(huì)認(rèn)為鉆孔是瞬間完成的，但是有很多孔要鉆。一個(gè)普通的PCB包含一百多個(gè)完整點(diǎn)。在鉆孔過(guò)程中，每個(gè)鉆頭都需要自己的特殊時(shí)刻，因此需要時(shí)間。隨后，這些孔將容納PCB的過(guò)孔和機(jī)械安裝孔。這些零件的最終固定在電鍍之后進(jìn)行。
鉆孔完成后，襯在生產(chǎn)面板邊緣的額外銅將通過(guò)仿形工具去除。
步驟8：電鍍和沉銅
鉆孔后，面板移至電鍍層。該過(guò)程使用化學(xué)沉積將不同的層融合在一起。徹底清潔后，面板將進(jìn)行一系列化學(xué)浴。在熔池中，化學(xué)沉積過(guò)程會(huì)在面板表面上沉積一薄層銅（約一微米厚）。銅進(jìn)入最近鉆的孔。
在該步驟之前，孔的內(nèi)表面僅暴露構(gòu)成面板內(nèi)部的玻璃纖維材料。銅槽完全覆蓋或覆蓋孔壁。順便說(shuō)一句，整個(gè)面板接受新的銅層。最重要的是，新孔被覆蓋了。計(jì)算機(jī)控制浸漬，去除和加工的整個(gè)過(guò)程。
步驟9：顯影
在第3步中，我們?cè)诿姘迳贤苛斯饪棠z。在此步驟中，我們將再次進(jìn)行操作-這次除外，我們使用PCB設(shè)計(jì)對(duì)面板的外層進(jìn)行顯影。我們首先在無(wú)菌室中放置各層，以防止任何污染物粘附到層表面，然后在面板上涂一層光致抗蝕劑。準(zhǔn)備好的面板進(jìn)入黃色房間。紫外線會(huì)影響光刻膠。黃光波長(zhǎng)的紫外線水平不足以影響光刻膠。
黑色墨水透明膠片通過(guò)銷(xiāo)釘固定，以防止與面板對(duì)齊。當(dāng)面板和模板接觸時(shí)，發(fā)生器會(huì)用高強(qiáng)度的紫外線對(duì)其進(jìn)行噴砂處理，從而使光致抗蝕劑硬化。然后，面板進(jìn)入機(jī)器，該機(jī)器去除未硬化的抗蝕劑，并由黑色墨水不透明性保護(hù)。
該過(guò)程與內(nèi)層的過(guò)程相反。最后，對(duì)外板進(jìn)行檢查，以確保在上一階段中除去了所有不需要的光刻膠。
步驟10：電鍍
我們回到電鍍室。正如在步驟8中所做的那樣，我們?cè)诿姘迳想婂兞艘粚颖”〉你~。從外層光致抗蝕劑臺(tái)的面板的暴露部分接受電鍍銅。在最初的鍍銅浴之后，面板通常會(huì)接受鍍錫，這可以清除板上預(yù)定要清除的所有銅。錫保護(hù)板的一部分，以便在下一個(gè)蝕刻階段保持被銅覆蓋。蝕刻去除面板上不需要的銅箔。
步驟11：最終蝕刻
在此階段，錫可保護(hù)所需的銅。去除不需要的裸露的銅和殘留的抗蝕劑層下面的銅。同樣，應(yīng)用化學(xué)溶液去除多余的銅。同時(shí)，錫在此階段可保護(hù)有價(jià)值的銅。
現(xiàn)在已正確建立了導(dǎo)電區(qū)域和連接。
步驟12：阻焊膜應(yīng)用
在將阻焊劑應(yīng)用于電路板的兩面之前，先清潔面板并用環(huán)氧阻焊劑油墨覆蓋。板上接收一束紫外線，該紫外線穿過(guò)阻焊膜照相膠片。被覆蓋的部分仍未硬化，將被去除。
最后，電路板進(jìn)入烤箱以固化阻焊劑。
步驟13：表面處理
為了增加PCB的可焊性，我們用金或銀化學(xué)鍍了它們。在此階段中，一些PCB還接受熱風(fēng)墊。熱空氣調(diào)平可產(chǎn)生均勻的墊板。該過(guò)程導(dǎo)致表面光潔度的產(chǎn)生。 PCBCart可以根據(jù)客戶(hù)的特定要求處理多種類(lèi)型的表面光潔度。
步驟14：絲印
即將完成的電路板在其表面上接受?chē)娔珪?shū)寫(xiě)，用于指示與PCB有關(guān)的所有重要信息。 PCB最終進(jìn)入最后的涂層和固化階段。
步驟15：電測(cè)
作為最后的預(yù)防措施，技術(shù)人員會(huì)對(duì)PCB進(jìn)行電氣測(cè)試。自動(dòng)化程序可以確認(rèn)PCB的功能及其與原始設(shè)計(jì)的一致性。在PCBCart，我們提供了稱(chēng)為“飛針測(cè)試”的高級(jí)電氣測(cè)試，該測(cè)試依靠移動(dòng)探針來(lái)測(cè)試裸電路板上每個(gè)網(wǎng)絡(luò)的電性能。
步驟16：剖析和V型槽
現(xiàn)在我們到了最后一步：裁剪。從原始面板切割出不同的板。所采用的方法要么集中在使用路由器，要么在使用v形槽。 router刨機(jī)沿電路板邊緣留有小突起，而v形槽沿電路板的兩側(cè)切割對(duì)角線通道。兩種方式都可以使電路板輕松地從面板彈出。
