軟硬結(jié)合板由于制程難度高、成本也相對較高，因此以往若有電路板需彎折的地方，大多會以硬板加上連接器與軟板作連接，但受到電子產(chǎn)品空間愈來愈小的限制，為了減低厚度便把連接器移除，采用硬板直接和軟板壓合而成的軟硬結(jié)合板。

2017年全球軟硬結(jié)合板的市場規(guī)模約為16.6億美元，僅占整體電路板2.8%左右，但包括智能型手機(jī)、無線耳機(jī)、無人機(jī)、汽車、AR/VR裝置以及傳統(tǒng)辦公事務(wù)機(jī)…是2019年成長率最高的產(chǎn)品，且在后續(xù)應(yīng)用漸多的情況下，預(yù)估軟硬結(jié)合板仍是2020年最具成長動能的產(chǎn)品。預(yù)估2022年全球軟硬結(jié)合板市場值可達(dá)近23億美元，占全球電路板產(chǎn)值比重約3.3%。

2019年行動裝置應(yīng)用為最大的軟硬結(jié)合板市場，約占整體軟硬結(jié)合板市場的43%，其中包括智能型手機(jī)的相機(jī)鏡頭、熒幕訊號連接、電池模塊…等應(yīng)用對于軟硬結(jié)合板的需求皆大幅提升，尤其在智能型手機(jī)相機(jī)鏡頭的應(yīng)用，由于多鏡頭手機(jī)(前后鏡頭合計超過三顆)已成為各家手機(jī)廠牌的設(shè)計趨勢，因此不論是軟硬結(jié)合板需求數(shù)量的提升，或是平均單價的增加，都會增加行動裝置軟硬結(jié)合板應(yīng)用市場所占的比重。

手機(jī)鏡頭軟硬結(jié)合板發(fā)展主要因應(yīng)手機(jī)鏡頭之需求，也需朝Multi-function, High-density, High Speed/Frequency等方向發(fā)展，因此，包括：Integration, Fine-line, Low Dk/…皆是必需發(fā)展之技術(shù)。另外基于擺放位置、方向、訊號干擾、散熱以及規(guī)格設(shè)定等諸多因素考量，再加上部份鏡頭因光學(xué)變焦需求而采用潛望式結(jié)構(gòu)設(shè)計，使得CCM系統(tǒng)從外觀上出現(xiàn)了多種不同的型態(tài)，皆是為了因應(yīng)日益嚴(yán)苛的空間限制，而軟硬結(jié)合板于布線的設(shè)計上亦須以相對應(yīng)的設(shè)計方能滿足CCM與手機(jī)主板間訊號連接的需求。