今年起，5G手機將大面積上市。手機從非5G向5G過渡時，手機主板和其他元器件須被壓縮以更高密度、更小型化的形式完成封裝，因此作為主要載體的手機主板勢必升級。

目前安卓手機中華為和三星的旗艦機選用Anylayer HDI，中端機仍沿用一階、二階HDI，OPPO、vivo、小米也多采用二階HDI；5G版本中主板迎來升級，華為和三星的旗艦機有望導入SLP，且Anylayer HDI的階數(shù)持續(xù)升級，oppo、vivo、小米的二階HDI也有望升級至Anylayer HDI；從價格端來看，傳統(tǒng)一階、二階的單機價格不到2美金，升級至Anylayer HDI后價格有望提升至3-5美金，而高階的Anylayer HDI和SLP的價格則會更高，因此5G時代安卓手機主板價值量有望大幅提升。

高價HDI漲價和國產替代雙邏輯

目前安卓中低端機主要用一階/二階HDI，僅高端機會用到三階以上，而5G手機的更高要求需要采用四階以上HDI（四階以上基本都采用Anylayer工藝），加上5G手機有望下沉至中低價位機型，可見安卓對高端HDI（Anylayer）的需求將大幅增長。

在移動終端內占比最大的PCB就是HDI，占比超過了40%。所以從消費電子趨勢看，手機內主板HDI升級也勢在必行。

國盛證券通過最簡單方法統(tǒng)計，僅智能手機端由于5G的升級帶來的Anylayer的增量將會是非常巨大，從2019年的1億的規(guī)模提升至2020年的約43億元人民幣。

此外，高端的HDI產品還有部分TWS耳機、智能手表、物聯(lián)網設備等等需求。

所以，原來的中低端HDI向高端升級也好，還是持續(xù)使用Anylayer HDI，對于整個HDI子行業(yè)都將是巨大的需求提振。