HDI是高密度互連器的縮寫。 HDI PCB定義為每單位面積的布線密度高于傳統(tǒng)線路板的電路板。與傳統(tǒng)的PCB技術(shù)相比，它們具有更細(xì)的線和間距，更小的通孔和捕獲焊盤以及更高的連接焊盤密度。HDI PCB用于減小尺寸和重量，以及增強(qiáng)設(shè)備的電氣性能。 HDI PCB是通過Microvia和掩埋過孔制造的，并與絕緣材料和導(dǎo)體布線順序?qū)訅海詫?shí)現(xiàn)更高的布線密度。 HDI PCB是高層數(shù)和昂貴的標(biāo)準(zhǔn)層壓板或順序?qū)訅喊宓淖罴烟娲贰?/p>

關(guān)于高速信號的電氣要求，PCB必須具有一些交流特性，例如阻抗控制，高頻傳輸能力并減少不必要的輻射。帶狀線和微帶線的結(jié)構(gòu)需要多層設(shè)計(jì)。為了減輕信號傳輸?shù)馁|(zhì)量問題，使用了具有低介電系數(shù)和低衰減比的絕緣材料。由于電子部件的小型化和陣列化，必須提高PCB的密度。隨著球柵陣列，芯片規(guī)模封裝和直接芯片附著的組裝方法的結(jié)果，PCB具有前所未有的高密度。直徑小于150um的孔稱為Microvia。它可以提高組裝效率和空間利用等。對于電子產(chǎn)品的小型化也是必要的。

具有這種結(jié)構(gòu)的PCB有很多不同的名稱。例如，由于程序制作處于序列的建設(shè)性模式，因此在歐美工業(yè)中被稱為SBU（序列建立過程）。在日本工業(yè)中被稱為MVP（微孔工藝），因?yàn)榇祟惍a(chǎn)品的孔比以前的產(chǎn)品小得多。它也被稱為BUM（構(gòu)建多層板），因?yàn)閭鹘y(tǒng)的多層被稱為MLB（多層板）。為避免混淆，IPC印刷電路協(xié)會提議將其命名為HDI（高密度互連技術(shù)），但是它不能反映電路板的特性。因此，PCB行業(yè)中的大多數(shù)將此類產(chǎn)品定義為HDI PCB。

HDI PCB具有很多優(yōu)點(diǎn)，例如小尺寸，高速和高頻。它是個(gè)人計(jì)算機(jī)，便攜式計(jì)算機(jī)，移動電話和個(gè)人數(shù)字助理的主要組件。目前，除手機(jī)外，HDI PCB還廣泛用于各種其他消費(fèi)產(chǎn)品，如游戲機(jī)和MP3等。此外，自2006年以來，HDI PCB在筆記本電腦中的應(yīng)用有望成為趨勢。