1 –錯誤的著陸方式

所有PCB設(shè)計軟件工具均包含常用電子組件庫。這些庫包括原理圖符號和PCB著陸圖。 只要您堅持使用這些庫中的組件，一切都會很好。

當(dāng)您使用未包含在庫中的組件時，問題就開始了。這意味著工程師必須手動繪制原理圖符號和PCB焊盤圖案。

繪制著陸圖案時很容易犯錯誤。例如，如果您將引腳與引腳之間的間距縮小了幾毫米，則將無法將部件焊接到板上。

2 –無線天線布局不是最佳的

如果產(chǎn)品具有無線功能，則天線的PCB布局至關(guān)重要。不幸的是，它做錯的次數(shù)多于對錯，因此請密切注意這一點。

為了在收發(fā)器和天線之間進(jìn)行最大的功率傳輸，它們的阻抗必須匹配。這意味著需要兩件事。

首先是連接天線和收發(fā)器的合適的微帶線。

微帶是在PCB上制造的一種傳輸線，用于傳輸微波（高頻無線電波）。這是一條通過電介質(zhì)層與接地層隔開的導(dǎo)電條。

在大多數(shù)情況下，需要將微帶設(shè)計為具有50歐姆的阻抗，以實現(xiàn)與天線的最大功率傳輸。

這是通過根據(jù)PCB的介電規(guī)格設(shè)置微帶的寬度來完成的。我建議您使用微帶計算器來計算此寬度。

除了使用50歐姆的微帶傳輸線外，通常還需要添加某種類型的LC匹配電路，例如pi網(wǎng)絡(luò)。這樣可以對天線阻抗進(jìn)行微調(diào)，以實現(xiàn)最佳匹配和最大功率傳輸。

3 –去耦電容器的位置不正確

關(guān)鍵組件需要干凈，穩(wěn)定的電壓源。 去耦電容器放置在電源軌上，以在這方面提供幫助。

但是，為了使去耦電容器發(fā)揮最佳作用，它們必須盡可能靠近需要穩(wěn)定電壓的引腳。

來自電源的電源線需要進(jìn)行布線，以便在連接到需要穩(wěn)定電壓的引腳之前先連接到去耦電容器。

同樣重要的是，將電源穩(wěn)壓器的輸出電容器放置在盡可能靠近穩(wěn)壓器輸出引腳的位置。

這對于優(yōu)化穩(wěn)定性是必不可少的（所有調(diào)節(jié)器都使用一個反饋環(huán)路，如果未正確穩(wěn)定，該環(huán)路可能會振蕩）。 它還可以改善瞬態(tài)響應(yīng)。

4 –電源走線的寬度不足

如果PCB走線大約流過約500mA，那么走線所允許的最小寬度可能就不夠了。

所需的走線寬度取決于幾件事，包括走線是在內(nèi)部還是外部，以及走線的厚度（或銅的重量）。

對于相同的厚度，在相同的寬度下，外層可以比內(nèi)部走線承載更多的電流，因為外部走線具有更好的氣流，從而可以更好地散熱。

厚度取決于該層使用了多少銅。大多數(shù)PCB制造商都允許您從0.5 oz / sq.ft到約2.5 oz / sq.ft的各種銅重量中進(jìn)行選擇。如果需要，您可以將銅的重量轉(zhuǎn)換為厚度測量值，例如密耳。

在計算PCB走線的電流承載能力時，必須指定該走線的允許溫升。

通常，升高10C是一個安全的選擇，但是如果您需要減小走線寬度，則可以使用20C或更高的允許溫度升高。

5 –盲孔/埋孔不可制造

典型的通孔穿過電路板的所有層。 這意味著即使您只想將跡線從第一層連接到第二層，所有其他層也將具有此過孔。

由于過孔甚至不使用過孔，也會減少層上的布線空間，因此可能會增加電路板的尺寸。

盲孔將外部層連接到內(nèi)部層，而埋孔將兩個內(nèi)部層連接。 但是，它們在可用于連接的層上有嚴(yán)格的限制。

使用實際上無法制造的盲孔/埋孔非常容易。 我見過PCB設(shè)計中有很多盲孔/埋孔，大多數(shù)都無法制造。

要了解它們的局限性，您必須了解如何堆疊各層來制作電路板。