（一）PCB板存在缺陷

印制電路板的制作過(guò)程非常復(fù)雜且工序繁瑣，這就導(dǎo)致了PCB板存在較大缺陷的可能性，也決定了PCB板出現(xiàn)缺陷難以檢測(cè)的必要性。PC B板的制作往往在TOP層，常常出現(xiàn)制作出的板子，因?yàn)檠b上器件而不好焊接的問(wèn)題。PCB板上有大面積的銅箔，并且距離外框很近，由此容易引起阻焊劑脫落的問(wèn)題。同時(shí)，PCB板中的電地層往往同時(shí)進(jìn)行花焊盤和連線的工作，常常出現(xiàn)兩組電路同時(shí)短路，連接區(qū)域被封1鎖的問(wèn)題。PCB板上會(huì)存在SMD悍片，大大小小的字符，互相覆蓋，異?；靵y并且難以區(qū)分。除此之外，PCB板也存在加工層次不明確，填充塊畫焊盤，表面貼裝器件焊盤太短，焊盤重疊，填充塊太多以及圖形層濫用等問(wèn)題。

（二）PCB孔存在缺陷

PCB孔存在的缺陷主要集中于鉆孔缺陷與孔內(nèi)缺陷兩個(gè)層面。多孔，孔徑錯(cuò)，偏孔等問(wèn)題都會(huì)引起PCB孔質(zhì)量的金屬性。PCB孔的缺陷與設(shè)備性能和工作環(huán)境有較大的聯(lián)系，由于PCB孔適應(yīng)性較低，導(dǎo)致其很難適應(yīng)設(shè)備的更換與工作環(huán)境的改變，從而出現(xiàn)缺陷。同時(shí)，PCB孔容易受到玻璃化溫度的制約，在玻璃化溫度較高的時(shí)候，PCB孔的生產(chǎn)速度要快一些，在玻璃化溫度較低的時(shí)候，速度相對(duì)較慢。有關(guān)PC B孔的缺陷還存在鉆孔流程不專業(yè)的問(wèn)題，這也是PC B孔的缺陷之-一。除此之外，也存在孔位偏移，孔徑失真，孔壁粗糙以及毛刺較多的缺陷。