由表面涂敷設(shè)備、貼裝機(jī)、焊接機(jī)、清洗機(jī)、測試設(shè)備等表面組裝設(shè)備形成的SMT生產(chǎn)系統(tǒng)習(xí)慣上稱為SMT生產(chǎn)線。
目前，表面組裝元器件的品種規(guī)格尚不齊全，因此在表面組裝組件(SMA)中有時仍需要采用部分通孔插裝(THT)元器件。所以，一般所說的表面組裝組件中往往是插裝件和貼裝件兼有的，全部采用SMC/SMD的只是一部分。插裝件和貼裝件兼有的組裝稱為混合組裝，全部采用SMC/SMD的組裝稱為全表面組裝。
根據(jù)組裝對象、組裝工藝和組裝方式不同，SMT的生產(chǎn)線有多種組線方式。下面廣州俱進(jìn)科技有限公司為您介紹SMT生產(chǎn)線的一般工藝過程，其中的焊錫膏涂敷方式、焊接方式以及點膠工序的有無，都是根據(jù)組線方式的不同而有所不同。
1.印刷
將焊錫膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備，所用設(shè)備為焊錫膏印刷機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端。
2.點膠
它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是在采用波峰焊接時，將元器件固定到PCB上。所用設(shè)備為點膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設(shè)備的后面。
3.貼裝
將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中焊錫膏印刷機(jī)的后面。
4.貼片膠固化
當(dāng)使用貼片膠時，將貼片膠固化，從而使表面組裝元器件與PCB牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
5.回流焊接
將焊錫青融化，使表面組裝元器件與PCB牢固粘接在一起，所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
6.清洗
將組裝好的PCB上面對人體或產(chǎn)品有害的焊接殘留物，如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。當(dāng)使用免清洗焊接技術(shù)時，不設(shè)此過程。
7.檢測
對組裝好的SMA (表面組裝組件)進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學(xué)檢測(AOI)儀、X-Ray檢測儀、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。
8.返修
對檢測出故障的SMA進(jìn)行返修。所用工具為電烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。
廣州俱進(jìn)科技有限公司擁有五條全自動中、高速SMT貼片生產(chǎn)線，三條DIP插件生產(chǎn)線，貼片日產(chǎn)能達(dá)到了500萬點，插件日產(chǎn)能達(dá)到了100萬點。公司推行ROSH體系，可以承接無鉛要求（歐盟要求）的線路板焊接，可承接各種高精度元器件的貼裝，如0.3MM-BGA芯片、0201的阻容件等，可以承接高精度FPC軟性線路板的貼片。
廣州俱進(jìn)科技有限公司在一些關(guān)鍵工序后設(shè)立質(zhì)量控制點，以便及時發(fā)現(xiàn)上段工序中的品質(zhì)問題并加以糾正，杜絕不合格產(chǎn)品進(jìn)入下道工序。每一質(zhì)量控制點都制訂有相應(yīng)的檢驗標(biāo)準(zhǔn)，內(nèi)容包括檢驗?zāi)繕?biāo)和檢驗內(nèi)容，質(zhì)檢員嚴(yán)格依照檢驗標(biāo)準(zhǔn)開展工作。
