PCBA工藝流程解析
PCBA有多種工藝流程，包括單面混裝制程，單面DIP插裝制程，單面SMT貼裝制程，單面貼裝和雙面混裝制程，雙面SMT貼裝制程和插裝混合制程等等。
PCB沉金與沉錫工藝有什么區(qū)別
在PCB制造過程中，表面處理工藝尤為關(guān)鍵，其中沉金工藝與沉錫工藝作為兩種常見的處理方式，各自擁有獨特的優(yōu)勢和應(yīng)用場景。
SMT生產(chǎn)線的主要設(shè)備包含了那些？
SMT表面組裝技術(shù)，是從混合集成電路技術(shù)演變而來的新一代電子裝聯(lián)技術(shù)。它以元器件表面貼裝技術(shù)和回流焊接技術(shù)為核心，極大地推動了電子產(chǎn)品的小型化、多功能化進程。
造成PCB焊接缺陷的原因
造成PCB焊接缺陷的原因：1.電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量；2.焊料的成份和被焊料的性質(zhì)；3.焊接溫度和金屬板表面清潔程度；4.翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷；5.電路板的設(shè)計影響焊接質(zhì)量。
PCB硬板與FPC軟板該如何選擇?
選擇PCB硬板和FPC軟板應(yīng)該綜合考慮應(yīng)用場景和需求、產(chǎn)品設(shè)計和布局要求、成本和生產(chǎn)周期、可靠性和維護成本以及技術(shù)和制造工藝等因素。
SMT貼片的關(guān)鍵步驟
SMT貼片加工是電子制造關(guān)鍵技術(shù)，涉及PCB制作、元器件準備、鋼網(wǎng)印刷、貼裝、回流焊接、質(zhì)量檢測、清洗與后處理、成品檢測等步驟。
What should be noted during the production process of automotive PCBA circuit boards
汽車PCBA不同于常規(guī)PCBA，對產(chǎn)品品質(zhì)要求非比較高，要遵循IATF16949汽車質(zhì)量管理體系的標準來執(zhí)行。今天來了解下，汽車PCBA電路板在生產(chǎn)加工的過程中有哪些需注意的地方。
SMT貼片加工中PCB板預(yù)處理步驟
SMT貼片加工中，PCB板預(yù)處理檢查包括外觀、焊盤引腳、組件絲印檢查，清潔度與防靜電處理，及高級檢測技術(shù)。嚴格把關(guān)確保質(zhì)量，為加工打下堅實基礎(chǔ)。
哪些電子元件適合SMT貼片加工
SMT貼片加工技術(shù)以其高效、精準和低成本的優(yōu)勢，廣泛應(yīng)用于各種電子元件的生產(chǎn)加工中。從電阻器、電容器、電感器到二極管、三極管和集成電路，幾乎覆蓋了所有常見的電子元件類型。
影響PCBA清洗工藝穩(wěn)定性的4個因素
PCBA清洗分為貼片和插件兩個階段，通過清洗可以清除產(chǎn)品在加工過程中表面污染物的積累，減少產(chǎn)品受到表面污染而降低可靠性的風(fēng)險。影響PCBA清洗工藝穩(wěn)定性的因素主要包括:清洗對象、清洗設(shè)備、清洗劑以及工藝控制。
PCBA測試架的原理與用途
PCBA測試架是確保電路板質(zhì)量與可靠性的重要工具。通過模擬實際工作環(huán)境，測試架對電路板的每一個功能進行細致的檢測，從而保障了電子產(chǎn)品的高性能和長期穩(wěn)定運行。
如何防止SMT加工過程中產(chǎn)生錫球？
SMT加工中錫球問題影響產(chǎn)品質(zhì)量。需從錫膏印刷、回流焊工藝、錫膏質(zhì)量、PCB板設(shè)計及設(shè)備和環(huán)境管理等多方面入手，優(yōu)化工藝參數(shù)、選擇高質(zhì)量錫膏、改進設(shè)計并加強管理，以減少錫球產(chǎn)生，提高加工質(zhì)量和效率。
