PCB板表面處理工藝簡析
PCB板表面處理工藝的對比
PCB散熱,對于電子設備來說,工作時都會產(chǎn)生一定的熱量,從而使設備內部溫度迅速上升,如果不及時將該熱量散發(fā)出去,設備就會持續(xù)的升溫,器件就會因過熱而失效,電子設備的可靠性能就會下降。因此,對電路板進行很好的散熱處理是非常重要的。PCB電路板的散熱是一個非常重要的環(huán)節(jié),那么PCB電路板散熱技巧是怎樣的,下面我們一起來討論下。
總的來說疊層設計主要要遵從兩個規(guī)矩:
1. 每個走線層都必須有一個鄰近的參考層(電源或地層);
2. 鄰近的主電源層和地層要保持最小間距,以提供較大的耦合電容。
本文主要介紹了PCB沖孔常見的十大瑕疵以及解決辦法,分別有毛刺、銅箔面孔口周圍凸起、孔口銅泊向上翻起、基板面孔口周圍分層泛白、孔壁傾斜和偏位、斷面粗糙、孔之孔與間裂紋、 外形鼓脹、廢料上跳及廢料堵塞等