* 12層高難度盲埋微孔剛性電路板，微孔位于：L2-L3, L3-L4, L4-L9, L9-L10, L10-L11, L10-L12 L11-L12。我們使用ISOLA 370HR 材質(zhì)，確保產(chǎn)品的質(zhì)量及層壓的穩(wěn)定性。
*最小線寬/間距:2.5/2.5mil。
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12層三疊四層壓HDI 盲埋孔板
產(chǎn)品參數(shù)：
| 層數(shù)： | 12層（帶盲埋微孔） | 材質(zhì)： | ISOLA 370HR |
| 板厚： | 1.2mm | 鍍銅厚度： | 35μm |
| 表面處理： | 沉鎳金（ENIG） | 線寬/間距 | 2.5/2.5 mil |
| 阻焊/字符： | 綠色/白色 | IPC 等級(jí) | IPC2 |
| 單板尺寸： | 70*35mm | 阻抗控制： | 是 |
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