*我們使用的可靠材料：我們通常選用IT 180A TG 175，絕不會使用價格便宜且不穩(wěn)定的材料，例如GJ和KB。
*PCB板表面處理為沉鎳金 +硬金（可選），硬金厚度為30 u“。對于硬金厚度，我們可以提供20 u”，30 u“和50 u”的選項。并且綠色阻焊層表面光滑。
*多層半導體PCB板最小線寬和間距為4.5 / 4mil。
*打樣交期為4天。
12層硬金工藝半導體PCB線路板
產品參數：
| 層數： | 12層 | 材質： | FR4 IT180A TG175 |
| 板厚： | 0.125″ | 最小線寬/間距： | 4.5/5minl |
| 最小孔徑： | 8mil | 表面處理： | 沉鎳金+硬金（可選） |
| 鍍銅厚度： | 1 OZ | 阻抗控制： | 是 |
