*這是一個板綠色阻焊半導體pcb板結(jié)合沉鎳金+局部金手指工藝完成。硬金的金層厚度可選范圍，我們有0.1 um到1.5 um的規(guī)格。
*對于50歐姆單阻抗的阻抗控制板，我們將使用我們的阻抗設備進行阻抗測試。您可以查看我們的質(zhì)量控制系統(tǒng)的更多細節(jié)。
*板厚為0.081”，我們最厚能做7毫米。
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14層PCB板硬金工藝半導體PCB線路板
產(chǎn)品參數(shù)：
| 層數(shù)： | 14層 | 材質(zhì)： | FR4 IT180A |
| 板厚： | 0.081″ | 最小線寬： | 4 mil |
| 最小孔徑： | 10 mil | 表面處理： | 沉鎳金 + 硬金 |
| 鍍銅厚度： | 1 OZ | 單板尺寸： | 9.2*8.98″ |
| 阻抗控制： | 是 | 交貨周期： | 7個工作日 |
