*我們通常將IT 180A TG 175的材料用于高層，多層電路板制造。
*板的表面處理工藝為沉鎳金 +局部硬金。 對于閃金+局部硬金，我們提供20 u“，30 u”和50 u“的常規(guī)金厚度。
*對于18層板，板厚度為0.081英寸。我們可以為剛性板制造最大厚度275 mil。
*同樣，1 mil銅壁也是制造的常規(guī)標(biāo)準(zhǔn)之一。
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18層半導(dǎo)體PCB線路板
多層PCB電路板的高層半導(dǎo)體PCB快速打樣
產(chǎn)品參數(shù)：
| 層數(shù)： | 18層 | 材質(zhì)： | FR4 IT180A TG175 |
| 厚度 | 0.081″ | 最小線距及間距 | 5mil |
| 最小孔徑 | 10mil | 表面處理 | 沉鎳金（ENIG） + 硬金（可選） |
| 銅厚 | 0.5/1 oz | 板的尺寸 | 12″*12″ |
| 阻抗控制 | 是 | IPC等級 | IPC3 |
| 孔內(nèi)最小銅厚 | 1mil | 通孔填充 | 是 |
| 交貨時間 | 10個工作日 | ||
