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22層樹脂填孔PCB線路板，高層PCB帶沉頭孔電路板
產(chǎn)品參數(shù)：
| 層數(shù)： | 22層板 | 材質(zhì)： | FR4 TG170 |
| 板厚： | 2.6mm | 最小線距/間距： | 3.5/3.5mil |
| 最小孔徑： | 0.25mm | 鍍銅厚度： | 0.5/1.0 OZ |
| 阻抗控制： | 是 | 交貨周期： | 18個工作日 |
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