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4層大面積沉金高端PCB電路板
4層大面積沉金背鉆PCB電路板
產品參數(shù):
型號:
4V2HC52A1
層數(shù):
4層
材質:
FR4 TG170
厚度:
1.0mm
最小線寬及間距:
4/4mil
最小孔徑:
0.3mm
表面處理:
沉鎳金(ENIG)
銅厚:
1.0/1.0 OZ
阻抗控制:
否
交貨周期:
7個工作日
報價請聯(lián)系:陳先生 18011866680(微信同號)
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[email protected]
我們的部分客戶如下:
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