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4層阻抗控制金手指工藝PCB電路板

產(chǎn)品參數(shù):

層數(shù): 4層 材質(zhì): FR4 TG 170
板厚: 1.6mm 最小線寬: 5.5 mil
最小孔徑: 8 mil 表面處理: 沉鎳金+金手指(30u”)
鍍銅厚度: 1 OZ 單板尺寸: 4.5*11.0″
阻抗控制: 交貨周期: 7個(gè)工作日

*這是一個(gè)綠色阻焊帶阻焊的pcb板結(jié)合沉鎳金+金手指工藝完成。金手指的金厚度我們有15u”, 30u”, 50u”和60u “的規(guī)格。

*對(duì)于阻抗控制板,我們將進(jìn)行阻抗測(cè)試,并在發(fā)貨前生成報(bào)告。至于金手指,我們也會(huì)檢查金的厚度。所有這些測(cè)試結(jié)果將以正式的紙質(zhì)版報(bào)告給您。

報(bào)價(jià)請(qǐng)聯(lián)系:陳先生 18011866680(微信同號(hào))

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