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4層PI材質PCB板 多層剛撓PCB板 沉鎳金工藝剛撓PCB板

產(chǎn)品參數(shù):

層數(shù): 4層 厚度: 0.063″
材質: FR4 Hi-Tg ( IT-180A ) + PI ( 薄柔性 3mil )
最小線寬/線距: 3.5/4mil 孔距間距: 10mil
表面處理: 硬金,30u“; Ni:3-6μm; 沉鎳鈀金(Au:0.1μm,Pa:0.1μm,Ni:3-6μm)
銅厚: 0.5/1 oz 單板尺寸: 6.58″x1.85″
阻抗控制: 絕緣樹脂:
焊盤 5/5mil 交貨周期: 25個工作日

*對于4層多層剛撓性PCB板。 剛性件選用HI TG FR4 IT 180A代替TG 175,以保證疊層工藝的穩(wěn)定。柔性件選用3mil聚酰亞胺材料,確保質量的穩(wěn)定性。

 

*此剛撓板的最小間距為4mil,最小線寬為3.5mil。 我們可以用3/3 mil的最小厚度制造4層剛性撓性板。

 

*該板的阻焊層為綠色。 也可以為您的特殊設計選擇黑色,黃色,紅色,亞光綠色,藍色和紫色。

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