*對于多層高TG pcb，我們通常選擇HI TG FR4 IT 180A或S1000-2。
*經填充材料為不導電樹脂，這是常規(guī)的通孔填充材料。我們也可以根據(jù)您的要求，使用導電材料進行通孔填充。
*對于剛性PCB，我們不僅可以制造鍍金邊板，還可以制造HDI，背板，多層盲埋孔PCB，厚銅PCB，背鉆，半導體測試板等。
6層鍍金邊PCB電路板
產品參數(shù)：
| 層數(shù); | 6層 | 材質： | FR4 TG175 |
| 板厚： | 0.062″ | 最小線寬; | 4.5 mil |
| 表面處理; | 沉鎳金 （ENIG） | 鍍銅厚度： | 1 OZ |
| 排板尺寸： | 9.18*7.59 “ | 最小孔銅： | 1 mil/孔 |
| 通孔填充： | 是 | 交貨周期： | 8個工作日 |
