*對(duì)于FR4 TG 175板,我們通常使用IT 180A或S1000-2,絕不會(huì)在電路板制造中使用低TG FR4材料。
*電路板的表面處理為沉金+選擇性硬金,電氣區(qū)域?yàn)?.05-0.1um的金,1.27μm的硬金。 另外,該板上還有27個(gè)埋頭孔和8個(gè)沉頭孔。
*該板是圓形的藍(lán)色PCB電路板。 我們還可以根據(jù)您的設(shè)計(jì),使其為矩形,正方形等規(guī)則形狀,以及不規(guī)則形狀。 對(duì)于阻焊層的顏色,我們有藍(lán)色,綠色,黑色,黃色,紅色,紫色和亞光綠色。
*我們使用VPC(垂直連續(xù)電鍍)來(lái)確保電鍍表面光滑且均勻。