焊接是PCBA加工中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)主要包括以下幾個(gè)方面：

1. 焊接飽滿度：焊點(diǎn)需具有適當(dāng)?shù)拇笮『托螤睿_保充分接觸元件引腳和焊盤，透錫要求通常在75%以上。

2. 錫膏量控制：焊點(diǎn)上的錫膏量需恰到好處，既不能少于元件焊接端尺寸的1/4，也不能過多導(dǎo)致短路或影響電氣性能。

3. 元件偏位：元件位置必須精確對(duì)齊，不允許偏離焊盤中心超過元件焊接端尺寸的1/4。

4. 浮高現(xiàn)象：元件底部焊接面與PCB焊盤之間的距離不應(yīng)超過0.5mm，避免“墓碑效應(yīng)”（Tombstoning）。

5. 錫珠管理：錫珠直徑需小于規(guī)定值，一般不超過0.1mm，以防止短路風(fēng)險(xiǎn)。