1.導(dǎo)線之間間距：
根據(jù)PCB生產(chǎn)產(chǎn)家的生產(chǎn)能力，走線與走線之間的間距不得低于4MIL。線距，也是線到線，線到焊盤的間距。那么，從我們的生產(chǎn)角度出發(fā)的話，當(dāng)然是在有條件的情況下越大越好了。一般常規(guī)的10MIL比較常見了。

2.焊盤孔徑與焊盤寬度：
根據(jù)PCB生產(chǎn)廠家，焊盤孔徑如果以機(jī)械鉆孔方式，不得低于0.2mm，如果以鐳射鉆孔方式，不得低于4mil。而孔徑公差根據(jù)板材不同略微有所區(qū)別。一般能管控在0.05mm以內(nèi)內(nèi)。焊盤寬度不得低0.2mm。

3.焊盤與焊盤之間的間距：
根據(jù)PCB生產(chǎn)廠家的加工能力，焊盤與焊盤之間間距不得小于0.2MM。

4. 銅皮與板邊之間的間距：
帶電銅皮與PCB板邊的間距不小于0.3mm，如果是大面積鋪銅，通常也是與板邊需要有內(nèi)縮距離，一般設(shè)為20mil。一般情況下，出于電路板成品機(jī)械考慮，或者避免銅皮裸露在板邊可能引起的卷邊或電氣短路等情況發(fā)生，工程師經(jīng)常會(huì)將大面積鋪銅塊相對(duì)于板邊內(nèi)縮20mil，而不是一直將銅皮鋪到板邊沿。這種銅皮內(nèi)縮的處理方法有很多種。比如板邊繪制keepout層，然后設(shè)置鋪銅與keepout的距離。