RoHS標(biāo)準(zhǔn)限制電子電氣設(shè)備中有害物質(zhì)使用，對(duì)SMT的要求包括焊料變化、PCB材料選擇、工藝調(diào)整及環(huán)保要求提升。PCBA加工廠需加強(qiáng)技術(shù)、供應(yīng)鏈管理，員工培訓(xùn)，建立質(zhì)量體系以應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)。RoHS指令由歐盟于2003年1月27日批準(zhǔn)，旨在限制在電子電氣設(shè)備中使用某些有害物質(zhì)，包括鉛（Pb）、汞（Hg）、鎘（Cd）、六價(jià)鉻（Cr^6+）、多溴聯(lián)苯（PBB）和多溴二苯醚（PBDE）。這些物質(zhì)在電子產(chǎn)品中的使用受到嚴(yán)格限制，例如鉛在電子產(chǎn)品中的含量不得超過(guò)0.1%（1000ppm），鎘的含量不得超過(guò)0.01%（100ppm）。這些限制確保了電子產(chǎn)品的環(huán)保性，減少了對(duì)環(huán)境和人體的潛在危害。

1. 焊料特性的變化
RoHS標(biāo)準(zhǔn)要求使用無(wú)鉛焊料替代傳統(tǒng)的含鉛焊料。無(wú)鉛焊料與有鉛焊料在流動(dòng)擴(kuò)散性能、熔點(diǎn)溫度等方面存在顯著差異。無(wú)鉛焊料的流動(dòng)擴(kuò)散性能較差，這要求SMT貼片加工在印刷精度、貼裝精度以及爐溫設(shè)定等方面做出相應(yīng)調(diào)整，以確保焊接效果。

2. PCB材料的選擇
RoHS標(biāo)準(zhǔn)對(duì)PCB材料的選擇也產(chǎn)生了影響。傳統(tǒng)的FR4材料在高溫下可能受到損害，因此SMT加工廠需要評(píng)估并選擇能夠承受無(wú)鉛焊接高溫沖擊的PCB材料。這一變化不僅增加了材料成本，也對(duì)PCB的設(shè)計(jì)和制造提出了更高要求。

3. 工藝流程的調(diào)整
RoHS標(biāo)準(zhǔn)促使SMT貼片加工在工藝流程上進(jìn)行調(diào)整。例如，在無(wú)鉛回流焊接過(guò)程中，需要優(yōu)化溫度曲線以確保焊接質(zhì)量。同時(shí)，由于無(wú)鉛焊料的流動(dòng)性和潤(rùn)濕性較差，容易產(chǎn)生錫渣和焊點(diǎn)外觀暗淡粗糙等問(wèn)題，因此需要對(duì)焊接設(shè)備進(jìn)行定期維護(hù)和清洗。

4. 環(huán)保要求的提升
RoHS標(biāo)準(zhǔn)不僅關(guān)注有害物質(zhì)的使用限制，還推動(dòng)了整個(gè)電子制造業(yè)的環(huán)保進(jìn)程。SMT加工廠需要嚴(yán)格遵守相關(guān)環(huán)保法規(guī)，確保生產(chǎn)過(guò)程中的廢料和污染物得到有效處理。此外，RoHS認(rèn)證也要求廠家提供詳細(xì)的技術(shù)文檔和合規(guī)聲明，以證明產(chǎn)品符合環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。