PCB由多層材料組成，每層都有其特定的作用，各個層相互配合，每層都有其特定的作用和重要性，共同構(gòu)成了一個完整的電子電路。以下是PCB電路板各個層的主要作用：

一、信號層（Signal Layer）
信號層用于傳輸電子信號，它通常由銅箔制成，通過蝕刻工藝形成電路圖案。信號層的數(shù)量取決于PCB的復雜程度，簡單的PCB可能只有一層信號層，而復雜的PCB可能有多層信號層，包括頂層（Top Layer）、底層（Bottom Layer）以及中間層（Mid Layers），頂層和底層還可以用于放置和焊接元器件。

二、電源層（Power Plane）和地層（Ground Plane）
電源層用于為PCB上的電子元件提供電源，而地層則用于提供電子元件的接地連接。這兩層也通常由銅箔制成，通過蝕刻工藝形成電源或接地電路圖案，它們有助于減少電源噪聲和信號干擾，提高電路的穩(wěn)定性和性能。

三、阻焊層（Solder Mask Layer）
阻焊層用于防止PCB上的電路被氧化和腐蝕，同時防止在焊接過程中焊料附著在不需要焊接的地方。阻焊層通常由綠色或其他顏色的阻焊油墨制成，不僅起到了保護作用，還提高了PCB的美觀度和可讀性。

四、絲印層（Silkscreen Layer）
絲印層用于標識PCB上的電子元件和電路，通常由白色或其他顏色的絲印油墨制成，可以打印出元件的輪廓、標注和各種注釋字符。

五、機械層（Mechanical Layer）
機械層用于定義PCB的外形尺寸、切割槽、裝配定位標記等機械加工信息。它提供了PCB制造和安裝所需的參考信息，確保PCB的準確性和一致性，機械層還可以與其他層一起輸出顯示，但不應用于電氣布線。

六、禁止布線層（Keep-Out Layer）
禁止布線層用于定義電路板上可以放置元件和布線的區(qū)域。通過繪制封閉區(qū)域，禁止布線層為自動布局和布線設置邊界，確保電路設計的有效性。

七、其他層
除了上述幾種層之外，PCB還可能包含其他層，如：
多層（Multi Layer）：用于增加PCB的層數(shù)，提高PCB的集成度和性能。
鉆孔層（Drill Layer）：提供電路板制造過程中的鉆孔信息，如焊盤和過孔的鉆孔位置。
鋼網(wǎng)層（Paste Mask Layer）：主要用于表面貼裝技術(shù)（SMT）時制作鋼網(wǎng)。鋼網(wǎng)上的孔與焊盤大小相匹配，確保錫膏能夠準確地涂抹在焊盤上。
阻抗控制層（Impedance Control Layer）：用于指定和控制PCB上的信號線阻抗，以確保信號傳輸?shù)馁|(zhì)量和一致性。