PCB沉金工藝，全稱為化學(xué)鎳金（Electroless Nickel/Immersion Gold，ENIG），是一種在電路板表面處理中廣泛應(yīng)用的工藝。其特別之處主要體現(xiàn)在以下幾個方面：

一、優(yōu)異的焊接性
沉金工藝形成的金屬層具有良好的共面性和焊接性。這種工藝能在焊盤表面均勻地沉積一層鎳和金層，使其表面光滑而平整，為焊接提供了良好的條件，與其他表面處理相比，沉金形成的晶體結(jié)構(gòu)更易焊接，性能更好。

二、優(yōu)良的耐腐蝕性
沉金層能有效阻隔外界的氧氣、濕度和化學(xué)物質(zhì)的侵蝕，具有極高的耐腐蝕特性，能夠極大地提高PCB在惡劣環(huán)境下的穩(wěn)定性和使用壽命。

三、良好的導(dǎo)電性
沉金層具有優(yōu)良的導(dǎo)電性能，作為導(dǎo)電性極佳的薄層，能夠減少信號傳輸中的電阻和損耗，從而提升整體電路的性能。

四、美觀且增強吸引力
沉金后的PCB板具有金黃色的外觀，色澤鮮艷、美觀，增強了對顧客的吸引力。

五、不影響信號傳輸
由于沉金板焊盤上只有鎳和金，這兩種金屬在銅層中傳遞信號時，不會影響傳輸質(zhì)量。這對于保證電子產(chǎn)品的正常工作和性能穩(wěn)定性至關(guān)重要。

六、不易發(fā)生微短路
沉金板焊盤上的鎳和金層與電路的阻焊層結(jié)合較緊，不易發(fā)生微短路現(xiàn)象。這有助于提高電子產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。

七、廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域
沉金工藝PCB廣泛應(yīng)用于手機、電腦等電子產(chǎn)品領(lǐng)域，以及航空航天、醫(yī)療設(shè)備、汽車電子等高端領(lǐng)域。在這些領(lǐng)域中，電子元件的連接質(zhì)量和穩(wěn)定性對產(chǎn)品的性能和用戶體驗至關(guān)重要。沉金工藝的應(yīng)用使得電子產(chǎn)品在極端環(huán)境下仍能保持良好的穩(wěn)定性和可靠性。

綜上所述，PCB沉金工藝具有諸多特別之處，包括優(yōu)異的焊接性、優(yōu)良的耐腐蝕性、良好的導(dǎo)電性、美觀且增強吸引力、不影響信號傳輸、不易發(fā)生微短路以及廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域等。這些特點使得沉金工藝在電路板表面處理中占據(jù)重要地位，并為電子產(chǎn)品提供了更高的穩(wěn)定性和可靠性。