沉金工藝作為一種先進的PCB表面處理工藝，能夠顯著提升PCB的焊接性能、耐腐蝕性和導(dǎo)電性能，成為電子制造的必備工藝。

1.提升焊接性能：沉金工藝在PCB銅箔表面沉積了一層薄金層，這層金層提供了良好的焊接性能，確保了焊接點的牢固性和可靠性。這對于電子產(chǎn)品的高質(zhì)量焊接至關(guān)重要。金層與焊接材料的相容性好，能夠輕松避免焊接缺陷的出現(xiàn)，提高生產(chǎn)效率。

2.增強耐腐蝕性：沉金工藝中的化學(xué)鎳層能夠有效防止銅基板在潮濕環(huán)境中氧化，而金層則提供了額外的保護。這使得PCB能夠承受更惡劣的環(huán)境條件，延長產(chǎn)品的使用壽命。在航空、軍事和醫(yī)療等領(lǐng)域，這種耐腐蝕性能尤為重要。

3.優(yōu)化導(dǎo)電性能：金層具有良好的導(dǎo)電性能，能夠確保電路信號的傳輸質(zhì)量。特別是在高頻信號的傳遞中，金層能顯著降低信號損失和干擾，提高電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和性能。

4.改善外觀質(zhì)量：沉金工藝提供了均勻、平整的表面，這不僅有利于后續(xù)的焊接和貼片工藝，還提高了產(chǎn)品的整體外觀和裝配質(zhì)量。沉金板顏色鮮艷、光澤度好，能夠提升產(chǎn)品的附加值。