PCB設(shè)計時要注意的10個細(xì)節(jié)，包括要注意元器件之間的間距、去耦電容的布置、蛇形路由設(shè)計、注意特定區(qū)域焊盤的散熱、注意特定區(qū)域焊盤的散熱等。

1、SMD元器件之間的間距大?。禾〉拈g距會增加焊膏的難度，并在焊盤之間產(chǎn)生焊電。
2、貼片元件與插件元件之間的間距尺寸：DIP和SMT元器件之間要有足夠的間距，建議間距為1-3mm。

3、IC去耦電容的放置：在 PCB 布局上盡可能靠近集成電路(IC)放置去耦電容。IC有多個供電端口時，每個供電端口需要匹配一個去耦電容。
4、靠近邊界的元件的方向和間距：靠近PCB邊界的元件必須與板輪廓平行，將元器件放置在靠近PCB板的區(qū)域
5、蛇形路由設(shè)計：例如一些串行的SMD焊盤需要相互連接，需要通過蛇形路由設(shè)計，而不是直接橋連，并且需要注意寬度。
6、注意特定區(qū)域焊盤的散熱：散熱越好，元器件的工作性能就越好，因此PCB設(shè)計工程師需要注意如何設(shè)計和布局PCB， 防止熱量在某些區(qū)域堆積 。

7、布局中的 PCB 淚滴：淚滴是額外的銅，具有某些特定形狀，用于 PCB 布局，以提供額外的強(qiáng)度，使通孔足夠堅固以承受熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力。
8、焊盤之間走線寬度一致：連接到焊盤的的每條走線應(yīng)具有相同的寬度尺寸
9、走線或元器件與PCB板之間有足夠的間距：保持走線或組件與 PCB 板之間的間距盡可能大。

10、電解電容盡量遠(yuǎn)離一些可能的熱源：首先要驗證電解電容是否與電子設(shè)備的工作溫度相匹配，其次要使電解電容盡量遠(yuǎn)離熱源，避免其內(nèi)部電解液因熱源的沖擊而干涸。