PCB材料
目前，常用的雙面PCB材料是FR-4和CEM-3基板。這兩種材料都是阻燃的（UV?94-V0）。FR4材料是以電子級(jí)無堿玻璃纖維布浸漬阻燃溴化環(huán)氧樹脂，單面或雙面銅箔，經(jīng)熱壓而成的覆銅板。
CEM-3型材料是一種電子級(jí)無堿玻璃無芳香布，中間絕緣層填充阻燃溴化環(huán)氧樹脂，非兩面填充阻燃溴化環(huán)氧樹脂。 -梭織面料。銅箔是在Resin電子級(jí)無堿玻璃纖維布的一側(cè)或兩側(cè)，然后通過熱壓成型為覆銅板。
廣州俱進(jìn)電子PCB層壓材料及其制造商
覆銅板也稱為基板。增強(qiáng)材料用樹脂浸透，單面或雙面覆銅箔，經(jīng)熱壓而成板材，稱為覆銅板。這是PCB的基本材料，通常稱為基板。當(dāng)它用于多層PCB板生產(chǎn)時(shí)，它也被稱為“核心”。
常用的覆銅板如下：
FR-1：酚醛棉紙；這種基材也稱為電木（比FR-2更經(jīng)濟(jì)）
FR-2：酚醛棉紙
FR-3：棉紙、環(huán)氧樹脂
FR-4：玻璃纖維布、環(huán)氧樹脂
FR-5：玻璃纖維布、環(huán)氧樹脂
FR-6：磨砂玻璃、聚酯
G-10：玻璃纖維布、環(huán)氧樹脂
CEM-1：棉紙、環(huán)氧樹脂（阻燃）
CEM-3：棉紙、環(huán)氧樹脂（不阻燃）
CEM-4：玻璃布、環(huán)氧樹脂
CEM-5：玻璃布、滌綸
AIN：?氮化鋁
SIC：碳化硅
目前市場上供應(yīng)的覆銅板從基材上可以分為以下幾類：
- 紙張基材
- 玻璃纖維布基材
- 合成纖維布基材
- 無紡布基材
- 復(fù)合基板
- 其他
覆銅板是指在紙張和玻璃纖維布等基材中填充樹脂制成粘合片材（膠紙和膠帶）。將幾張粘合片組合后，一面或兩面都貼上銅箔。它通過加熱和壓力固化制成板狀產(chǎn)品。
屏蔽板材料是指內(nèi)層有屏蔽層或圖案化電路的覆銅板。只要把兩面的電路都加工好，就可以成為多層電路板。這也被稱為“帶屏蔽層的覆銅板”。
多層材料是指用于制作多層電路板的覆銅板和膠粘片（膠布）。最近，這已包括用于多層層壓板的涂有油脂的銅箔 (RCC)。所謂多層板是指在兩面和里面都有兩層圖案化電路的電路板。
特種基板是指增材工藝中使用的層壓板、金屬芯基板等，不包括在上述特種板類型中。
金屬芯基板還包括樹脂涂層基板（FBC等）其他有：
- 鋁芯基板
- 銅芯基板
- 陶瓷芯基板
- 玻璃基板
PCB材料基礎(chǔ)知識(shí)：
覆銅板，又稱PCB基板。
（1）用樹脂（pp片材）填充增強(qiáng)材料（玻璃纖維布，簡稱玻纖布），一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的板狀材料，稱銅-復(fù)合層壓力板（銅復(fù)合層壓板，[CCL]）。
(2) PCB的基礎(chǔ)材料，通常稱為板。
(3)用于生產(chǎn)多層板時(shí)，又稱芯板（或芯板）。
銅箔
(1) 銅箔的厚度以oz（盎司）為單位，而oz本身就是質(zhì)量單位。通常，銅箔的厚度以質(zhì)量表示為“厚度”。銅箔的厚度通常定義為“盎司”， 1盎司銅厚——將一盎司銅均勻地鋪在一平方英尺的面積上。此時(shí)銅箔的厚度稱為1oz銅厚，其厚度正好是1.37mil（約1.4mil）。
- 銅箔的標(biāo)準(zhǔn)厚度為12μm（1/3oz）、18μm（Hoz）、35μm（1oz）、70μm（2oz）。
預(yù)浸料（預(yù)浸料或pp）的工藝原理
pp是用樹脂膠填充處理過的玻璃纖維布，然后熱處理（預(yù)烘烤）使樹脂進(jìn)入B階段制成的片材。壓板的工藝原理是利用預(yù)浸料從B階段到C階段的轉(zhuǎn)換工藝，將各個(gè)電路層粘合成一體。
基板常用性能指標(biāo)
(1) DK：材料的介電常數(shù)。只有降低DK才能獲得較高的信號(hào)傳播速度。
(2) Df：材料的介電損耗角；該角度越小，信號(hào)傳播損耗越低。
注意DK主要與信號(hào)網(wǎng)絡(luò)的阻抗有關(guān)，也與極板間的電容有關(guān)，Df主要與信號(hào)網(wǎng)絡(luò)的損耗有關(guān)。影響DK的因素有：
- 樹脂（環(huán)氧樹脂的DK在3～4之間）；
- 玻璃纖維布（DK在6～7之間）；
- 樹脂含量（RC值）。
(3) Tg：玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，對過孔影響最大。玻璃化轉(zhuǎn)變溫度是聚合物的特性，是指樹脂從硬（玻璃狀）到軟（橡膠狀）。這是形狀發(fā)生變化的溫度。
目前FR-4板的Tg值一般在130-140，而在印制板的制造中，有幾個(gè)工藝問題超出了這個(gè)范圍，會(huì)對加工效果和最終狀態(tài)產(chǎn)生一定的影響。產(chǎn)品。因此，提高Tg是提高FR-4耐熱性的主要方法。Tg分類如下。
- 普通Tg片材：130～140℃。
- 中Tg片材：140～150℃。
- 高Tg板：大于170°C （?8層以上的PCB板必須使用高Tg板）。
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